产品结构:硅玻璃封装 产品特点:体积小,重量轻,密封性好,可靠性高 主要用途:各种电子电路中作稳压、箝位用 封装形式:DO-35 MINI-MELF 质量等级: G J 及执行标准:GJB33A-97 QZJ840611A 最大额定值 最高结温 TJM:175℃ 贮存温度 TSTG:-55℃~+150℃ 工作温度 TJOP:-55℃~+125℃ 总耗散功率:500mW
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