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NVMe BGA SSD存储芯片

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NVMe BGA SSD存储芯片


特点



    采用表贴式 BGA291 封装；
    全国产化设计；
    闪存类型：pSLC/TLC；
    PE Cycle: 50000(pSLC)/3000(TLC)；
    支持 TRIM/NCQ/S.M.A.R.T；
    支持HBM功能

用途



    嵌入式设备及系统；
    工业医疗；
    加固计算机

部分参数



    供电电压：直流+3.3V /+1.2V/+1.8V ；
    遵循 NVMe1.4 标准协议；
    操作系统：Windows系列, Linux, 银河麒麟 V10等

 
 



 


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