产品结构:玻璃实体封装、环氧树脂封装 产品特点:体积小,重量轻,密封性好,可靠性高 主要用途:各种电器、电子仪器电路中作开关、检波、整流用 质量等级: G J 执行标准:GJB33A-97 QZJ840611 最大额定值 最高结温 TJM:175℃ 贮存温度 TSTG:-55℃~+150℃ 工作温度 TOP:-55℃~+125℃ 下载产品说明书