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工业级SATA BGA SSD (TLC) 存储芯片
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工业级SATA BGA SSD (TLC) 存储芯片
特点
采用表贴式 BGA156 封装,支持 SATA III 协议;
100%全国产化设计;
闪存类型:TLC ;
PE Cycle: 3000 ;
TLC: 64GB~1TB ;
支持 TRIM/ECC/S.M.A.R.T;
支持数据销毁功能;
用途
嵌入式设备及系统;
工业医疗;
加固计算机
部分参数
供电电压:直流+3.3V(+2.5V)/+1.2V/+1.1V;
接口:非标准 SATA 接口;
操作系统:VxWorks、Windows 系列、Linux、银河麒麟等
下载产品说明书
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擎剑汇产品选型手册
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eMMC存储芯片
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电话
(+86)189 2464 5428
邮箱
vicky.zhao@tring-tech.com
emma.li@tring-tech.com
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